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半導體分選行業(yè)的相關術語

2024-11-22 17:14

半導體分選行業(yè)的相關術語但不限于以下這些專業(yè)名詞：

1. ATE (Automatic Test Equipment)：自動測試設備，用于檢測集成電路功能之完整性，是集成電路生產制造的最后一道流程，確保產品質量。

2. DUT (Device Under Test)：待測設備，通常指半導體行業(yè)中的電子元器件或芯片。

3. PIB (Prober Interface Board)：探針接口板，用于在半導體器件封裝前的測量，與自動測試設備(ATE)之間建立電氣連接。

4. Handler：自動分選機，用于自動分類已測芯片的機器，必須與測試機相連接對接后進行測試。

5. Prober：探針臺，用于晶圓測試的機器，使測試信號通過探針或探針卡傳輸到晶片上的各個設備。

6. Pogo Tower：探針塔，是機械上精確排列的彈簧觸點，用于測試系統(tǒng)補償插入損耗和信號。

7. Docking：對接，指ATE測試設備中與Prober（探針臺）界面連接的那塊板的對接方式。

8. PCB (Printed Circuit Board)：印制電路板，是電子元器件的支撐體，是電子元器件電氣連接的載體。

9. Probe Card (PC)：探針卡，是晶圓測試中被測芯片和測試機之間的接口，用于對芯片電學性能進行初步測量。

10. Wafer：晶圓，由純硅（Si）構成，是集成電路制作所用的硅晶片。

11. Die：晶粒或裸片，指尚未封裝的全功能芯片，一個晶圓由許多晶粒組成。

12. Chip：芯片，集成電路（IC）基本上是一種電子電路，它將許多不同的設備集成到一塊硅片上。

這些術語是半導體分選行業(yè)中的關鍵詞匯，對于理解行業(yè)技術、產品和流程至關重要。

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